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・金をはじめ各種貴金属の表面やベースメタルを保護します。 ・金のコネクターや接点、その他の金属表面の信号伝導性を向上させ持続させる効 果があります。 ・接点の間欠的接触不良、アーク・RFIを減少します。
もっと詳しい情報は、この商品のウェブページでご覧ください。
この商品は 2005年3月15日 火曜日 にカタログに登録されました。
